鑫威最好的cpu导热硅胶、笔记本cpu导热硅胶、显卡芯片散热胶厂家

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SINWE® 381是一种单组份室温固化导热硅胶：

1、既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。        

2、607胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能， 长期使用不会脱落， 不会产生接触缝隙降低散热效果； 因为有了补强，具有较高的粘接强度，剪切强度 ≥20kg/cm2， 剥离强度 ≥6kg/cm。

3、607胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～280℃，短期300℃。

4、607胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。

5．导热系数高，导热系数达到 0.85至3.8W/(m·K)。

二、典型用途

广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

三、使用工艺

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。

3、固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

其它信息

专业的有机硅胶供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），请与鑫威公司销售工程师联系 刘琦 13691646342或登录鑫威公司网站 http://www.xvjz.com。